Descrizione

Macchina YSi-SP di Ispezione di saldatura in 3D ad alta velocità.

Chip ultra-piccoli, terminali a spaziatura ristretta, ecc., vengono utilizzati sempredi più nelle fabbriche durante il processo di montaggio di componenti elettronici per soddisfare le esigenze di miniaturizzazione, maggiore densità, maggiore funzionalità e diversificazione.

Di conseguenza, la qualità della stampa delle paste saldanti è diventata più importante laddove potrebbe addirittura influire sulla qualità dell’intero processo di montaggio.

Una macchina per ispezione di saldatura (SPI) rileva i difetti nella stampa di saldatura prima che i componenti siano montati sulla PCB e trasmette i dati di ispezione alla stampante in tempo reale in modo che i parametri e le altre impostazioni possano essere regolati per prevenire errori di stampa prima del montaggio componenti. Le macchine SPI non solo devono ispezionare in modo rapido e accurato la stampa di saldatura, ma devono anche coordinarsi bene con le altre macchine sulla linea di montaggio tramite tecnologia machine-to-machine (M2M) per eliminare gli sprechi e migliorare l’efficienza produttiva.

Note Tecniche

YSi-SP è la prima macchina SPI (Yamaha Pastry Control Inspection) di Yamaha Motor.

Viene utilizzataper ispezionare la qualità di stampa (volume, altezza, area, disallineamento) della pasta saldante dopo che è stata stampata su PCB.

La YSi-SP gestisce varie ispezioni di saldatura ad alta velocità e ad alta precisione con una sola testina,tra cui ispezioni ad alta precisione che impiegano un algoritmo esclusivo di Yamaha, che combina misurazioni 2D e 3D e switch-over di risoluzione delle immagini che utilizzano una tecnologia ad altissima risoluzione.

Inserendo la nostra esperienza come produttore di una gamma completa di macchinari per il montaggio in superficie, lo YSi -SP può coordinarsi rapidamente con altre macchine Yamaha, come l’esecuzione di modifiche automatiche di impostazione, la regolazione automatica del disallineamento della saldatura e la conversione automatica dei dati di collaudo adesivi dal distributore.

Conclusioni

Pur offrendo un Processo di Controllo Statistico  (SPC) per eseguire un’ampia gamma di elaborazioni statistiche, YSi-SP può anche essere dotata di varie funzioni opzionali, tra cui l’ispezione della colla e  presenza di corpi estranei.

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